[发明专利]一种低密度有机硅电子灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低密度有机硅电子灌封胶，其特征在于，该有机灌封胶由A组分和B组分按重量比1:1混合而成；

其中，A组分由以下组分制成，各组分的重量份为：

B组分由以下组分制成，各组分的重量份为：

2.根据权利要求1所述的一种低密度有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为500至5000mPa·s。

3.根据权利要求1所述的一种低密度有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述含氢硅油粘度为500至1500mPa·s，其中，氢的质量百分含量为0.05至1％。

4.根据权利要求1所述的一种低密度有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述短切碳纤维的长度为0.2至2μm。

5.根据权利要求1所述的一种低密度有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、硅微粉、氮化硼、氧化锌、氮化铝、碳化硅、石墨烯中的一种或多种，所述导热填料的平均粒径为0.5至10μm。

6.根据权利要求1所述的一种低密度有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述改性短切碳纤维通过以下步骤制备而成：

配置0.1至30mg/mL多巴胺的三羟甲基氨基甲烷-盐酸缓冲溶液，加入短切碳纤维，超声分散30至90min，超声功率500至2000W；加入硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂的加入量为所述短切碳纤维的2至6wt％，超声分散30至90min，超声功率500至2000W。

7.根据权利要求6所述的一种低密度有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为Si69、KH550、KH560、KH570、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的一种低密度有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述抑制剂为2-甲基-3-丁炔基-2醇、3-甲基-1-己炔基-3-醇、1-乙炔基环己醇、甲基三(甲基丁炔氧基)硅烷、苯基三(甲基丁炔氧基)硅烷、乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅烷或多乙烯基聚硅氧烷中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的一种低密度有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述催化剂氯铂酸-异丙醇或氯铂酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的一种，其中，铂质量含量3‰至1wt％。

10.一种低密度有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

灌封胶A组分：将乙烯基硅油、改性短切碳纤维、导热填料加入捏合机中，120至180℃下真空搅拌1至3h，待温度降至50至80℃后加入含氢硅油、抑制剂，继续搅拌1至3h，得A组分；

灌封胶B组分：将乙烯基硅油、改性短切碳纤维、导热填料加入捏合机中，120至180℃下真空搅拌1至3h，待温度降至50至80℃后加入催化剂，继续搅拌30至90min，得B组分；

灌封胶的制备：将A、B组分按质量比1：1混合均匀后，得到所述电子灌封胶。