[发明专利]三维存储器及其制造方法有效
| 申请号: | 202011412875.4 | 申请日: | 2020-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN112530966B | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 王清清;王健舻;徐伟;曾明 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 杜娟;骆希聪 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种三维存储器及其制造方法,该三维存储器包括:衬底,所述衬底上形成有栅极层和介电层交替堆叠的堆叠结构,其中,位于所述堆叠结构底部的栅极层提供底部选择栅极;多个沟道结构,垂直穿过所述堆叠结构并到达所述衬底内;第一栅线隔槽,沿第一方向延伸并将所述多个沟道结构划分成至少两个存储块,所述第一栅线隔槽包括第一隔离区,所述第一隔离区将所述第一栅线隔槽隔断形成多个第一子栅线隔槽;第一连接结构,沿所述第一方向连接被所述第一隔离区隔断的相邻的所述第一子栅线隔槽;以及底部选择栅极切线,沿第一方向延伸并穿过所述第一隔离区中的底部选择栅极,所述底部选择栅极切线将相邻的存储块的底部选择栅极隔开。 | ||
| 搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司,未经长江存储科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011412875.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





