[发明专利]单片式湿法清洗装置及其清洗方法在审
| 申请号: | 202011412570.3 | 申请日: | 2020-12-04 | 
| 公开(公告)号: | CN112582305A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 | 
| 发明(设计)人: | 吕相林 | 申请(专利权)人: | 联合微电子中心有限责任公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 | 
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 贺妮妮 | 
| 地址: | 401332 重庆市沙坪*** | 国省代码: | 重庆;50 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 本发明提供一种单片式湿法清洗装置及其清洗方法,该清洗装置包括:腔室、旋转平台、两个以上喷嘴、气化装置、抽真空装置、管路;腔室用于容置旋转平台,旋转平台用于承载晶圆且带动晶圆旋转,其中一个喷嘴用于向晶圆喷淋去离子水气体;气化装置设置于腔室外部并通过管路与喷嘴连接,用于将通入其内的去离子水气化为去离子水气体;抽真空装置用于对腔室抽真空。该清洗装置利用真空蒸镀法的原理,可使晶圆表面及深孔侧壁、底壁形成一层均匀的薄水膜,该薄水膜可改变晶圆表面的疏水性,可将喷淋至晶圆表面的药液快速且最大量的送入深孔的底部,从而保证深孔底部清洗效果的同时,最大程度的保护深孔侧壁和深孔的关键尺寸。 | ||
| 搜索关键词: | 单片 湿法 清洗 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
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