[发明专利]自动化高速芯片智能包装机

摘要

本发明涉及芯片包装技术领域，具体涉及自动化高速芯片智能包装机，包括机座主体、外罩主体和四轴机械手，以及编带组件、提篮升降组件、推料出组件、推料入组件和储料盘安放组件，编带组件水平安装在机座主体的上平面，提篮升降组件安装在机座主体内，且延伸至机座主体的平台之上，储料盘安放组件安装在提篮升降组件的出料位置处，且朝向四轴机械手位置一侧，推料出组件安装在背离储料盘安放组件一侧的提篮升降组件的出料位置处，推料入组件安装在提篮升降组件的边侧。本机型具有编带速度快，性能稳定，维护简单等特点，同时通过变更编带轨道以及热压刀块可方便快捷地对不同宽度和规格的料带进行更换。