[发明专利]自动化高速芯片智能包装机

说明书

本发明涉及芯片包装技术领域，具体涉及自动化高速芯片智能包装机，包括机座主体、外罩主体和四轴机械手，以及编带组件、提篮升降组件、推料出组件、推料入组件和储料盘安放组件，编带组件水平安装在机座主体的上平面，提篮升降组件安装在机座主体内，且延伸至机座主体的平台之上，储料盘安放组件安装在提篮升降组件的出料位置处，且朝向四轴机械手位置一侧，推料出组件安装在背离储料盘安放组件一侧的提篮升降组件的出料位置处，推料入组件安装在提篮升降组件的边侧。本机型具有编带速度快，性能稳定，维护简单等特点，同时通过变更编带轨道以及热压刀块可方便快捷地对不同宽度和规格的料带进行更换。

技术领域

本发明涉及芯片包装技术领域，具体涉及自动化高速芯片智能包装机，适用于宽度为12mm类型载带的编带包装。

背景技术

在传统芯片封装工作中，主要还是由人工在封装，其人工成本高，工作负荷大，效率偏低。芯片数量多，且规格纷繁多样，不利于人工包装，由此，全自动的包装服务成为了行业的更优选择。

芯片的制造工艺不断升级，芯片的集成度越来越高，也越来越小。传统的人工包装已经不能升任如今的芯片包装要求。

发明内容

鉴于现有技术中存在的技术问题，本发明的目的在于提供自动化高速芯片智能包装机，本机型是专为料盘单独叠装方式和机械手入料方式的SMD元件的编带包装而设计，具有编带速度快，性能稳定，维护简单等特点。同时通过变更编带轨道以及热压刀块可方便快捷地对不同宽度和规格的料带进行更换。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

自动化高速芯片智能包装机，包括机座主体、外罩主体和四轴机械手，还包括编带组件、提篮升降组件、推料出组件、推料入组件和储料盘安放组件，所述编带组件水平安装在机座主体的上平面，四轴机械手为两组，沿着编带组件的长度方向并排布置；

以两组四轴机械手为界，提篮升降组件、推料出组件、推料入组件安装在编带组件的对侧，所述提篮升降组件安装在机座主体内，且延伸至机座主体的平台之上，用于连续输送储料盘至储料盘安放组件处，在提篮升降组件上设有储料盘架，储料盘架上放置有至少一层储料盘；

所述储料盘安放组件安装在提篮升降组件的出料位置处，且朝向四轴机械手位置一侧，用于放置储料盘，储料盘上摆放有芯片；

所述推料出组件安装在背离储料盘安放组件一侧的提篮升降组件的出料位置处，用于推出储料盘至储料盘安放组件上；

所述推料入组件安装在提篮升降组件的边侧，用于回收空置的储料盘至储料盘架上。

进一步限定，所述编带组件包括编带底座、载带机构、盖带盘放带机构、收带机构、封合编带机构和热封机构，所述编带底座从左至右水平安装在机座主体的平台之上，所述载带机构竖直安装在编带底座的左侧端，所述收带机构竖直安装在编带底座的右侧端，在载带机构与收带机构之间桥接有载带传输架，载带机构与收带机构之间贯连有载带，其载带从载带机构穿入、中间经过载带传输架从下游端的收带机构穿出，所述盖带盘放带机构紧邻与收带机构安装在收带机构上游侧的机座主体的平台之上，所述热封机构安装在盖带盘放带机构的正下方，且热封机构的热封头正对于载带传输架的正上方，在盖带盘放带机构上贯连有盖带，所述封合编带机构安装在收带机构的下游端侧，其载带和盖带经过热封机构热封后形成编带，编带穿过热封机构后引入最下游端的封合编带机构中。