[发明专利]一种共口径的双频融合天线结构及其融合方法有效
| 申请号： | 202011407988.5 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112599972B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 崔悦慧;沈国焰;李融林;秦越 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/28 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种共口径的双频融合天线的融合方法，涉及天线技术领域，解决两个工作于邻近频段的天线完全共口径排布时因为互耦导致辐射性能和阻抗性能严重恶化，无法共口径集成的问题。该方法在地板正上方设置第一介质基板，在地板与第一介质基板之间设置第二介质基板，在第一介质基板顶面的第一象限至第四象限设置第一超表面结构、第一辐射环、第二辐射环、第二超表面结构，在第一介质基板底面的第一象限至第四象限设置第四辐射环、第四超表面结构、第三超表面结构、第三辐射环，在第二介质基板顶面对称布置第一高频振子，在第二介质基板底面对称布置第二高频振子。本发明还公开了一种共口径的双频融合天线结构。本发明通过布置超表面结构实现有效去耦。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 口径 双频 融合 天线 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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