[发明专利]一种共口径的双频融合天线结构及其融合方法

权利要求书

1.一种共口径的双频融合天线的融合方法，其特征在于，该方法包括：

在地板（1）的正上方设置第一介质基板（3），在地板（1）与第一介质基板（3）之间设置第二介质基板（2）；

将所述第一介质基板（3）以其中心划分为第一象限、第二象限、第三象限、第四象限，依次在所述第一介质基板（3）顶面的第一象限、第二象限、第三象限、第四象限设置第一超表面结构（4）、第一辐射环（8）、第二辐射环（9）、第二超表面结构（5），依次在所述第一介质基板（3）底面的第一象限、第二象限、第三象限、第四象限设置第四辐射环（11）、第四超表面结构（7）、第三超表面结构（6）、第三辐射环（10），在所述第一介质基板（3）底面的中部设置与第一辐射环（8）、第三辐射环（10）对应的第一馈电线（12），在所述第一介质基板（3）顶面的中部设置与第二辐射环（9）、第四辐射环（11）对应的第二馈电线（13）；

设置用于连接低频网络的第一同轴线（16）、第二同轴线（17），所述第一同轴线（16）的内芯连接所述第一馈电线（12），所述第一同轴线（16）的外芯连接所述第一辐射环（8），所述第二同轴线（17）的内芯连接所述第二馈电线（13），所述第二同轴线（17）的外芯连接所述第四辐射环（11）；

在所述第二介质基板（2）的顶面设置两个对称布置的第一高频振子（20），在两个所述第一高频振子（20）之间设置第三馈电线（14），在所述第二介质基板（2）的底面设置两个对称布置的第二高频振子（21），在两个所述第二高频振子（21）之间设置第四馈电线（15），两个所述第一高频振子（20）之间的对称线垂直于两个所述第二高频振子（21）之间的对称线；

设置用于连接高频网络的第三同轴线（18）、第四同轴线（19），所述第三同轴线（18）的内芯连接所述第三馈电线（14），所述第三同轴线（18）的外芯连接所述第二高频振子（21），所述第四同轴线（19）的内芯连接所述第四馈电线（15），所述第四同轴线（19）的外芯连接所述第一高频振子（20）。

2.根据权利要求1所述的一种共口径的双频融合天线的融合方法，其特征在于，所述第一辐射环（8）、第二辐射环（9）、第三辐射环（10）、第四辐射环（11）的结构一致，且围绕所述第一介质基板（3）的中心顺序均匀布置在第二象限、第三象限、第四象限、第一象限，所述第一超表面结构（4）、第二超表面结构（5）、第三超表面结构（6）、第四超表面结构（7）的结构一致，且围绕所述第一介质基板（3）的中心顺序均匀布置在第一象限、第四象限、第三象限、第二象限。

3.根据权利要求2所述的一种共口径的双频融合天线的融合方法，其特征在于，所述第一辐射环（8）为扇形结构。

4.根据权利要求2所述的一种共口径的双频融合天线的融合方法，其特征在于，所述第一超表面结构（4）为方形结构，包括多个呈+45°方向布置的第一超表面单元（22），所述第一超表面结构（4）远离所述第一辐射环（8）的一侧以及远离所述第二超表面结构（5）的一侧分别设有多个呈90°方向布置的第二超表面单元（23）。

5.根据权利要求1所述的一种共口径的双频融合天线的融合方法，其特征在于，所述第一高频振子（20）与第二高频振子（21）的结构一致，所述第一高频振子（20）包括两个对称布置的弧形部（24）、连接两个所述弧形部（24）的连接部（25），所述连接部（25）位于所述第二介质基板（2）的中部，两个所述弧形部（24）位于同一圆周轨迹上。