[发明专利]一种自动对导电连通处进行处理并均匀涂抹导电膏的装置

摘要

本发明公开了一种自动对导电连通处进行处理并均匀涂抹导电膏的装置，所述涂抹壳体内设有工作腔，所述工作腔左右腔壁连通所述涂抹壳体外部，该装置结构简单，操作便捷，克服由人为来进行导体膏在导体连接处的涂抹出现涂抹不均匀的现象且导体之间在涂抹之前的连接表面还会有毛刺和一些杂质从而会大大影响了导电膏的实用性的问题，该装置在使用时，可以可以将待涂抹的导体放入装置内，启动装置从而自动对导体夹紧并对导体连接表面进行简单的打磨处理，之后会自动对导体的连接表面均匀涂抹导电膏，从而使导电膏能够充分发挥导电膏的性能，从而能够更好对导体进行保护，从而更加有利于导体之间的导电性。