[发明专利]一种自动对导电连通处进行处理并均匀涂抹导电膏的装置在审
| 申请号: | 202011399874.0 | 申请日: | 2020-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN112474204A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
| 发明(设计)人: | 李古丹 | 申请(专利权)人: | 温州市疾彬电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B05C9/10 | 分类号: | B05C9/10;B05C13/02;B05C11/02;B05C5/02 |
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| 地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动 导电 连通 进行 处理 均匀 涂抹 装置 | ||
本发明公开了一种自动对导电连通处进行处理并均匀涂抹导电膏的装置,所述涂抹壳体内设有工作腔,所述工作腔左右腔壁连通所述涂抹壳体外部,该装置结构简单,操作便捷,克服由人为来进行导体膏在导体连接处的涂抹出现涂抹不均匀的现象且导体之间在涂抹之前的连接表面还会有毛刺和一些杂质从而会大大影响了导电膏的实用性的问题,该装置在使用时,可以可以将待涂抹的导体放入装置内,启动装置从而自动对导体夹紧并对导体连接表面进行简单的打磨处理,之后会自动对导体的连接表面均匀涂抹导电膏,从而使导电膏能够充分发挥导电膏的性能,从而能够更好对导体进行保护,从而更加有利于导体之间的导电性。
技术领域
本发明涉及导电领域,具体为一种自动对导电连通处进行处理并均匀涂抹导电膏的装置。
背景技术
导电膏是一种新型电工材料,可用于电力接头的接触面,降阻防腐、节电效果显著,将导电膏涂抹在导体接触面能够更加有利于导体的通电。
现阶段,一般的导体膏在导体处的涂抹都是由人为来进行了,但是人为涂抹会出现涂抹不均匀的现象,且导体之间在涂抹之前的连接表面还会有毛刺和一些杂质,人为直接涂抹从而会大大影响了导电膏的实用性,也影响了导电膏的实用性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种自动对导电连通处进行处理并均匀涂抹导电膏的装置,克服以上问题。
本发明的一种自动对导电连通处进行处理并均匀涂抹导电膏的装置,所述涂抹壳体内设有工作腔,所述工作腔左右腔壁连通所述涂抹壳体外部,所述工作腔前腔壁也连通所述涂抹壳体外部,所述工作腔上侧还设有动力腔,所述涂抹壳体上端左右方向上还设有两个启动通道,所述工作腔内设有打磨机构,所述动力腔内设有夹紧机构,所述启动通道内设有动力机构,所述夹紧机构包括所述工作腔左右方向上靠近所述工作腔中心方向的腔壁上还设有开口远离所述工作腔中心方向的打磨槽,所述打磨槽靠近所述工作腔中心方向的腔壁之间转动连接有打磨轴,所述打磨轴上还通过花键连接有打磨砂轮,所述打磨砂轮靠近所述工作腔中心方向的一端还设有开口指向所述工作腔中心方向的下环形腔,所述下环形腔内滑动连接有下环形滑块,所述下环形滑块之间固定连接有打磨拉绳,所述工作腔内靠近所述工作腔中心方向的腔壁中间位置内还设有压紧槽,所述压紧槽内还滑动连接有压紧滑块,所述压紧滑块下端与所述压紧槽下腔壁之间固定连接有压紧弹簧,所述压紧滑块下端还固定连接有压紧拉绳,所述工作腔靠近所述工作腔中心方向的腔壁上还滑动连接有两个涂抹板,所述涂抹板内设有涂抹腔,所述涂抹板上端固定连接有伸缩管道,所述伸缩管道下端连通所述涂抹腔,所述伸缩管道上端固定连接在所述工作腔上腔壁上,所述涂抹板上端与所述工作腔上腔壁之间固定连接有伸缩弹簧,所述涂抹板上端还固定连接有气压拉绳,所述涂抹腔内还设有连通所述涂抹板外部的工作腔,所述工作腔下腔壁内还滑动连接有挡气滑块,所述挡气滑块下端伸出到所述涂抹板外部且还固定连接有压紧板,所述压紧板上端与所述涂抹板下端之间固定连接有压紧弹簧,所述打磨砂轮下端与所述打磨砂轮贴合,所述压紧槽上侧还设有连动腔,所述打磨轴穿过所述连动腔左右腔壁,所述打磨轴位于所述连动腔内部分固定连接有下带轮,所述连动腔左右腔壁上还转动连接有连动轴,所述连动轴上固定连接有上带轮,所述上带轮与所述下带轮之间通过连动皮带连接,所述连动轴右端贯穿所述连动腔右腔壁且伸入到所述动力腔内。
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