[发明专利]一种微流控芯片膜类键合后切割应用装置及方法在审
| 申请号： | 202011390678.7 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112495455A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 张仓明 | 申请（专利权）人： | 苏州万贵源精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 陈长益 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及医疗产品生产自动化设计领域，且公开了一种微流控芯片膜类键合后切割应用装置及方法及方法，包括导轨装置、活动工架、夹持装置以及除静电装置，所述导轨装置设于夹持装置一侧，且导轨装置上设有活动工架，所述活动工架与导轨活动连接，所述夹持装置呈L型结构，且夹持装置顶部可旋转，所述除静电装置设于夹持装置一端，该发明，使得激光切割后，可通过夹爪夹住切割完的环形废膜，通过侧旋转气缸带动夹爪将环形膜一角翘起。电机驱动单轴模组将活动工架上的产品向右方移动，借此动作，废膜脱离产品，主旋转气缸旋转气缸旋转将环形废膜移动至除静电装置处，经过除静电处理后，夹爪气缸将环形废膜松开，环形废膜落入废料区。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 膜类键合后 切割 应用 装置 方法 | ||
【主权项】：
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