[发明专利]一种微流控芯片膜类键合后切割应用装置及方法

说明书

本发明涉及医疗产品生产自动化设计领域，且公开了一种微流控芯片膜类键合后切割应用装置及方法及方法，包括导轨装置、活动工架、夹持装置以及除静电装置，所述导轨装置设于夹持装置一侧，且导轨装置上设有活动工架，所述活动工架与导轨活动连接，所述夹持装置呈L型结构，且夹持装置顶部可旋转，所述除静电装置设于夹持装置一端，该发明，使得激光切割后，可通过夹爪夹住切割完的环形废膜，通过侧旋转气缸带动夹爪将环形膜一角翘起。电机驱动单轴模组将活动工架上的产品向右方移动，借此动作，废膜脱离产品，主旋转气缸旋转气缸旋转将环形废膜移动至除静电装置处，经过除静电处理后，夹爪气缸将环形废膜松开，环形废膜落入废料区。

技术领域

本发明涉及医疗产品生产自动化设计领域，具体为一种微流控芯片膜类键合后切割应用装置及方法。

背景技术

在医疗产品生产领域中，很多微流控芯片产品均需进行膜类键合后切割这一工序。现有切割工艺中去除废膜难以实现自动化，是人工操作，切割工艺中产生的废膜一般由人工手动去除，生产效率较低，不利于大规模生产。

为此，我们设计了一种微流控芯片膜类键合后切割应用装置及方法。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种微流控芯片膜类键合后切割应用装置及方法，解决了现有的生产设备是人工操作，其生产力低的问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种微流控芯片膜类键合后切割应用装置及方法，包括导轨装置、活动工架、夹持装置以及除静电装置，所述导轨装置设于夹持装置一侧，且导轨装置上设有活动工架，所述活动工架与导轨活动连接，所述夹持装置呈L型结构，且夹持装置顶部可旋转，所述除静电装置设于夹持装置一端。

进一步的，所述导轨装置包括电机、单轴模组、上导轨以及导轨架，所述电机设于单轴模组一侧，且电机与单轴模组相连接，所述单轴模组设于导轨架一侧，且单轴模组一端与活动工架连接，所述上导轨上活动连接有活动工架，且上导轨与导轨架固定连接，所述导轨架设于上导轨下方，且导轨架为T字型结构。

进一步的，所述活动工架包括活动架、吸盘以及侧支架，所述活动架呈C字型结构，且活动架设于上导轨上方，且活动架与上导轨活动连接，所述吸盘设于活动架上，且吸盘与活动架相连接，所述侧支架固定连接于活动架侧表面。

进一步的，所述夹持装置包括增高架、主旋转气缸、侧旋转气缸、夹爪，所述增高架顶部设有主旋转气缸，且主旋转气缸与增高架转动连接，所述侧旋转气缸设于主旋转气缸一端，且侧旋转气缸与夹爪相连接。

进一步的，所述除静电装置包括底板、立架以及静电去除器，所述底板顶部与立架固定连接，所述立架设于底板上方，且立架一端与静电去除器转动连接。

本发明的有益效果为：

该发明，通过导轨装置、活动工架、夹持装置以及除静电装置的相互作用，使得激光切割后，可通过夹爪夹住切割完的环形废膜，通过侧旋转气缸带动夹爪将环形膜一角翘起。电机驱动单轴模组将活动工架上的产品向右方移动，借此动作，废膜脱离产品，主旋转气缸旋转气缸旋转将环形废膜移动至除静电装置处，经过除静电处理后，夹爪气缸将环形废膜松开，环形废膜落入废料区。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的俯视示意图；

图3为本发明的侧视示意图。

图中：1、导轨装置；2、活动工架；3、夹持装置；4、除静电装置；5、电机；6、单轴模组；7、上导轨；8、导轨架；9、活动架；10、吸盘；11、侧支架；12、增高架；13、主旋转气缸；14、侧旋转气缸；15、夹爪；16、底板；17、立架；18、静电去除器。

具体实施方式