[发明专利]一种电路板插框上下料装置有效
| 申请号： | 202011382905.1 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112407944B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 戴泳崇;李林伟;侯宣来;罗健 | 申请（专利权）人： | 广东智联半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G47/74 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 519090 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板插框上下料装置，包括相连的第一框架体和第二框架体；第一框架体内设有L架扣锁传送机构、吸板吸盘机构以及机械手；第二框架体上设有夹板插框机构、电路板插框机构、框夹以及框夹传送机构；L架扣锁传送机构上设有电路板放置工位和胶片放置工位；机械手用于驱动吸板吸盘机构吸取电路板放置工位上的电路板和胶片放置工位上的胶片；夹板插框机构用于夹取吸板吸盘机构上的电路板进行拉伸；电路板插框机构用于抓取拉伸好后的电路板，并将拉伸好的电路板并排插装在框夹内；框夹传送机构用于将插满电路板的框夹传送至放框夹手推车上；本发明提供的方案结构紧凑合理，能够有效提高现有电路板加工组装运送的效率，降低工人劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 上下 装置 | ||
【主权项】：
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