[发明专利]芯片封装体及其制作方法在审
| 申请号： | 202011379986.X | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114582843A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 宋关强 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装体及其制作方法。该芯片封装体包括导电基板、第一功率芯片、第二功率芯片、第一封装层、第二封装层、第一导电层、第二导电层及连通柱；其中，第一功率芯片贴装在导电基板的第一表面；第二功率芯片贴装在导电基板的与第一表面相背的第二表面；第一封装层和第二封装层分别覆盖第一功率芯片和第二功率芯片；第一导电层设置在第一封装层远离导电基板的一侧表面，并与第一功率芯片电性连接；第二导电层设置在第二封装层远离导电基板的一侧表面，并与第二功率芯片和导电基板电性连接；连通柱设置在第一导电层和第二导电层之间，以连通第一导电层和第二导电层。该芯片封装体的尺寸较小，且有效提高了各个芯片之间的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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