[发明专利]便于组装的导光模组在审

专利信息
申请号: 202011375040.6 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112485858A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 庄伟峰;赵小龙 申请(专利权)人: 惠州市富佳胜电子技术有限公司
主分类号: G02B6/00 分类号: G02B6/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 梁睦宇
地址: 516006 广东省惠州市仲恺高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种便于组装的导光模组,包括底壳组件、导光组件及顶盖组件,底壳组件包括底板及多个夹固件,底板上开设有收容腔体,各夹固件分别设置于收容腔体的内侧壁上,导光组件包括固定框、导光板、发光灯、扩散片及棱镜片,固定框容置于收容腔体内,导光板设置于固定框上,发光灯设置于固定框上,扩散片及棱镜片依次设置于导光板上,顶盖组件包括扣盖及多个挤压块,各挤压块分别设置于扣盖上,扣盖与底板相扣合时,以使各挤压块一一对应推顶各夹固件,进而使各夹固件共同夹紧固定框,通过设置夹固件,当扣盖与底板相扣合时,扣盖会推顶夹固件对固定框进行夹紧,从而使得固定框能够被快速安装或者拆卸,而且各夹固件对固定框挤具有一定的缓冲能力。
搜索关键词: 便于 组装 模组
【主权项】:
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