[发明专利]一种电子产品组件用热固性树脂组合物及其应用有效
| 申请号： | 202011373698.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112500667B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 林立成;孙启辉;粟俊华;席奎东;蒋剑;王洁洁 | 申请（专利权）人： | 南亚新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L47/00 | 分类号： | C08L47/00;C08L71/12;C08L51/00;C08L53/02;C08K7/18;C08K7/28;C08K5/14;C08K13/04;C08J5/24;C08K7/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品组件用热固性树脂组合物及其应用，该组合物包括以下质量份组分：乙烯基热固性树脂50‑90份；硅烷封端乙烯基热固性树脂5‑40份；固化剂1‑5份；阻燃剂10‑40份；中空玻璃微球5‑40份；所述的热固性树脂组合物用于制备电子产品组件，包括半固化片、覆铜层压板或印刷电路板。与现有技术相比，本发明能赋予覆铜基板低的吸水率、低介电常数、低介电损耗以及优良的耐湿热特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 组件 热固性 树脂 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
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