[发明专利]一种电子产品组件用热固性树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种电子产品组件用热固性树脂组合物，其特征在于，该组合物包括以下质量份组分：

乙烯基热固性树脂 50-90份

硅烷封端乙烯基热固性树脂 5-40份

固化剂 1-5份

阻燃剂 10-40份

中空玻璃微球 5-40份；

所述的硅烷封端乙烯基热固性树脂为硅烷封端液体聚丁二烯；

所述的硅烷封端液体聚丁二烯分子量在3000-5000，乙烯基含量在20-90%。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品组件用热固性树脂组合物，其特征在于，所述的乙烯基热固性树脂包括聚丁二烯、聚丁二烯共聚物、苯乙烯-二乙烯基苯低聚物或聚苯醚中的一种或多种；

所述的聚丁二烯包括非官能化的聚丁二烯、马来酸酐接枝聚丁二烯、环氧改性聚丁二烯、羟基封端聚丁二烯、甲基丙烯酸酯封端聚丁二烯或异氰酸酯封端聚丁二烯中的一种或多种；

所述的聚丁二烯共聚物包括丁二烯-苯乙烯共聚物、丁二烯-苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物或丁二烯-异戊二烯共聚物中的一种或多种；

所述的聚苯醚包括苯乙烯改性聚苯醚或丙烯酰基改性聚苯醚中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品组件用热固性树脂组合物，其特征在于，所述的固化剂包括2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化二叔丁基、过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、叔丁基过氧化特戊酸酯、过氧化甲乙酮、过氧化环己酮、过氧化二碳酸二异丙酯或过氧化碳酸二环己酯中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品组件用热固性树脂组合物，其特征在于，所述的阻燃剂为溴化苯乙烯、十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、三(2,6-二甲氧基苯)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物或10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品组件用热固性树脂组合物，其特征在于，所述的中空玻璃微球的粒径小于70 μm。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品组件用热固性树脂组合物，其特征在于，该组合物还包括填料、硅烷偶联剂、增韧剂或溶剂中的一种或多种。

7.根据权利要求6所述的一种电子产品组件用热固性树脂组合物，其特征在于，所述的填料包括结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅、球型二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、碳酸镁、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、钛酸钾、钛酸锶、钛酸钡、陶瓷纤维、钼酸锌、钼酸铵、磷酸钙、勃姆石或聚四氟乙烯粉体中的一种或多种。

8.一种由权利要求1-7任一项所述的电子产品组件用热固性树脂组合物制成的电子产品组件，其特征在于，所述的电子产品组件包括半固化片、覆铜层压板或印刷电路板。