[发明专利]一种抗辐射泄露的共形屏蔽SIP封装结构有效
| 申请号： | 202011362624.X | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112490219B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 李尔平;胡光来;刘卫锋 | 申请（专利权）人： | 海宁利伊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 林超 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗辐射泄露的共形屏蔽SIP封装结构。本发明包括镀膜、塑封、球栅阵列和电路基板；在封装基板的一侧表面覆盖上塑封，在封装基板的另一侧表面覆盖球栅阵列和下塑封，在上塑封、封装基板、球栅阵列和下塑封的周围表面和上塑封的外表面均包覆有镀膜，球栅阵列外侧穿过下塑封和电路基板电连接，镀膜和电路基板之间具有间隙。相比于传统的金属盖技术，本发明的屏蔽结构紧贴封装器件，没有额外的增加封装器件的尺寸。相比于传统的、无表面走线的共形屏蔽方案，本发明能够在保证电路基板中表面走线存在的情况下，拥有良好的抗辐射泄露能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辐射 泄露 屏蔽 sip 封装 结构 | ||
【主权项】：
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