[发明专利]一种半导体硅棒转运装卸装置在审
| 申请号： | 202011351751.X | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112551142A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 乌兰 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 834700 新疆维吾尔自治区塔*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体硅棒转运装卸装置，包括：移动底座；立柱，固定设置在所述移动底座的顶端一侧；矩形壳，沿左右方向固定设置在所述立柱的顶端；第一条形壳，所述矩形壳的上下两侧前后两端均沿左右方向开设有条形孔，且所述第一条形壳与条形孔的内腔相适配插接；移动机构，设置在所述矩形壳的内腔；抓取机构，设置在所述第一条形壳的底端；支撑柱，所述移动底座的顶端固定设置有若干个支撑柱；抱紧组件，设置在所述支撑柱的顶端。该半导体硅棒转运装卸装置，极大的降低了工作人员的劳动强度，且拿取稳定，不易造成硅棒碰撞损坏，可避免材料浪费，固定较快，以提高运送效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 转运 装卸 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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