[发明专利]一种半导体硅棒转运装卸装置

权利要求书

1.一种半导体硅棒转运装卸装置，其特征在于，包括：

移动底座(1)；

立柱(2)，固定设置在所述移动底座(1)的顶端一侧；

矩形壳(3)，沿左右方向固定设置在所述立柱(2)的顶端；

第一条形壳(4)，所述矩形壳(3)的上下两侧前后两端均沿左右方向开设有条形孔(5)，且所述第一条形壳(4)与条形孔(5)的内腔相适配插接；

移动机构(6)，设置在所述矩形壳(3)的内腔；

抓取机构(7)，设置在所述第一条形壳(4)的底端；

支撑柱(8)，所述移动底座(1)的顶端固定设置有若干个支撑柱(8)；

抱紧组件(9)，设置在所述支撑柱(8)的顶端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅棒转运装卸装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括：

第一转轴(61)，所述矩形壳(3)的内腔左右两侧前后两端均通过轴承转动设置有第一转轴(61)，所述轴承的内环与所述第一转轴(61)的外壁转动连接，且所述轴承的外环固定设置在所述矩形壳(3)的内壁；

履带轮(62)，固定设置在所述第一转轴(61)的外壁；

履带(63)，位于一侧的所述履带轮(62)的外壁套接有履带(63)，所述履带(63)与所述第一条形壳(4)的一侧固定连接；

第一滑块(64)，所述矩形壳(3)的内腔前后两侧均沿左右方向开设有第一滑槽(65)，且所述第一滑槽(65)的内腔插接有第一滑块(64)，且所述第一滑块(64)与所述第一条形壳(4)的外侧固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅棒转运装卸装置，其特征在于：所述移动机构(6)还包括：

矩形罩(66)，固定设置在所述矩形壳(4)的顶端一侧；

第一齿轮(67)，所述第一转轴(61)的顶端延伸进所述矩形罩(66)的内腔并键连接有第一齿轮(67)，且两个所述第一齿轮(67)相啮合；

第一伺服电机(68)，固定设置在所述矩形罩(66)的顶端，所述第一伺服电机(68)的输出端延伸进所述矩形罩(66)的内腔并与其中一个所述第一转轴(61)的一端通过联轴器锁紧。

4.根据权利要求2所述的一种半导体硅棒转运装卸装置，其特征在于：所述第一滑槽(65)的内腔形状为燕尾槽形，且第一滑块(64)与所述第一滑槽(65)的内腔相适配插接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体硅棒转运装卸装置，其特征在于：所述抓取机构(7)包括：

条形柱(71)，与所述第一条形壳(4)的底端相适配插接；

第二滑块(72)，所述第一条形壳(4)的内腔一侧沿上下方向开设有第二滑槽(73)，所述第二滑槽(73)的内腔插接有第二滑块(72)，所述第二滑块(72)与所述条形柱(71)的外壁固定连接；

第二条形壳(74)，沿前后方向固定设置在所述第一条形壳(4)的一侧；

第二伺服电机(75)，固定设置在所述第二条形壳(74)的前侧；

第二转轴(76)，所述第二伺服电机(75)的输出端延伸进所述第二条形壳(74)的内腔并通过联轴器锁紧有第二转轴(76)，且所述第二转轴(76)的一端通过轴承与所述第二条形壳(74)的内侧转动连接；

第二齿轮(77)，所述第二转轴(76)的外壁前后两侧均键连接有第二齿轮(77)，所述条形柱(71)的一侧沿上下方向设置有齿牙(78)，且所述第二齿轮(77)的外壁延伸进所述第一条形壳(4)的内腔并与所述齿牙(78)相啮合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体硅棒转运装卸装置，其特征在于：所述抓取机构(7)还包括：

第三条形壳(79)，沿左右方向固定设置在所述条形柱(71)的底端，且所述第三条形壳(79)与所述条形柱(71)的内腔相通；

连接柱(710)，所述第三条形壳(79)的左右两侧均插接有连接柱(710)；

L形抓手(711)，固定设置在所述连接柱(710)的外侧；

气缸(712)，固定设置在所述条形柱(71)的内腔顶端；

连接杆(713)，所述连接柱(710)的内侧转动设置有连接杆(713)，且所述连接杆(713)的一端与所述气缸(712)的底端转动连接。