[发明专利]一种半导体加工产品贴标装置在审
| 申请号： | 202011351739.9 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112550882A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 乌兰 |
| 主分类号： | B65C9/14 | 分类号： | B65C9/14;B65C9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 834700 新疆维吾尔自治区塔*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工产品贴标装置，包括：基座、转动机构、压标机构、控制器、进料输送带、上料机械臂、贴标装置、下料输送带、下料机械臂和CCD监测装置；转动机构内嵌在所述基座的顶端中心位置；压标机构通过支架安装在所述基座的顶端且位于转动机构的后侧上方；进料输送带沿前后方向安装在所述基座的顶端且位于转动机构的前侧；贴标装置安装在所述基座的顶端且位于转动机构的左侧。该半导体加工产品贴标装置，可实现半导体成品自动上料、贴标、压实和下料一体化，并可实现半导体产品的自动翻面，实现双面贴标作业，操作简单省时省力，并且提高标签压实效果，防止出现褶皱，提高产品外观质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 产品 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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