[发明专利]一种半导体加工产品贴标装置

说明书

本发明公开了一种半导体加工产品贴标装置，包括：基座、转动机构、压标机构、控制器、进料输送带、上料机械臂、贴标装置、下料输送带、下料机械臂和CCD监测装置；转动机构内嵌在所述基座的顶端中心位置；压标机构通过支架安装在所述基座的顶端且位于转动机构的后侧上方；进料输送带沿前后方向安装在所述基座的顶端且位于转动机构的前侧；贴标装置安装在所述基座的顶端且位于转动机构的左侧。该半导体加工产品贴标装置，可实现半导体成品自动上料、贴标、压实和下料一体化，并可实现半导体产品的自动翻面，实现双面贴标作业，操作简单省时省力，并且提高标签压实效果，防止出现褶皱，提高产品外观质量。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工产品贴标装置。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种；

现有技术领域内，半导体芯片成品包装需要在表面粘贴标签，目前采用类似体于授权公告号为：CN209009076U的实用新型公开了一种半导体芯片收料机的智能贴标签机构，其包括安装在半导体芯片收料机内支架板上的贴标支架、用于防止标签的标签放置板张紧轮、包胶轮、用于剥离标签的剥离刀、滚轴、用于驱动的伺服电机、用于控制剥离刀升降的剥离气缸和吸盘结构；所述标签放置板固定在贴标支架的上端，所述伺服电机安装在贴标支架的下端，所述张紧轮、包胶轮和滚轴从上到下，依次安装在贴标支架内，并且位于标签放置板前侧的下方；所述伺服电机通过皮带与滚轴连接；所述剥离气缸安装在贴标支架的顶部，并且与剥离刀连接；所述剥离刀通过滑轨安装在贴标支架的前侧；所述吸盘结构安装在支架板上，且位于剥离刀的前侧，用于吸取标签，但是现有的半导体成品贴标只能单面进行贴标作业，需要工作人员进行翻面二次贴标，费时费力，并且标签压实效果较差，容易出现褶皱，进而影响产品外观。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体加工产品贴标装置，以至少解决现有技术的现有的半导体成品贴标只能单面进行贴标作业，需要工作人员进行翻面二次贴标，费时费力，并且标签压实效果较差，容易出现褶皱，进而影响产品外观的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体加工产品贴标装置，包括：

基座；

转动机构，内嵌在所述基座的顶端中心位置；

压标机构，通过支架安装在所述基座的顶端且位于转动机构的后侧上方；

控制器，安装在所述基座的右后方；

进料输送带，沿前后方向安装在所述基座的顶端且位于转动机构的前侧，所述进料输送带和控制器电性连接；

上料机械臂，安装在所述基座的顶端且位于进料输送带的左后方，所述上料机械臂和控制器电性连接；

贴标装置，安装在所述基座的顶端且位于转动机构的左侧，所述贴标装置和控制器电性连接；

下料输送带，安装在所述基座的顶端且位于转动机构的右侧，所述下料输送带和控制器电性连接；

下料机械臂，安装在所述基座的顶端且位于下料输送带的前侧左端，所述下料机械臂和控制器电性连接；

CCD监测装置，安装在所述基座的顶端且位于下料输送带的外侧左端，所述CCD监测装置和控制器电性连接。