[发明专利]静电卡盘系统和半导体加工设备在审
| 申请号： | 202011348174.9 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112490173A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 吴东煜 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01J37/20;H01J37/305;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;魏艳新 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种静电卡盘系统和半导体加工设备。其中，静电卡盘系统包括：基座、控制模块、绝缘层、多个选通模块以及至少一个补偿电容；绝缘层设置在基座上，绝缘层中设置有射频馈入层和位于射频馈入层远离基座一侧的射频调节层，射频馈入层与射频调节层之间绝缘且间隔设置，射频馈入层用于与提供射频信号的射频电源连接，射频调节层包括多个彼此绝缘间隔的调节部；调节部和射频馈入层均具有导电性；多个选通模块与多个调节部一一对应，每个调节部与相应的选通模块的第一端连接，选通模块的第二端与补偿电容的一端连接，补偿电容的另一端与接地端连接；控制模块用于控制选通模块的第一端与第二端的导通或断开。本发明可以提高刻蚀的均一性。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 系统 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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