[发明专利]可调式高精密晶片磨边载台及使用方法在审
| 申请号： | 202011347903.9 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112271154A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 聂晓根;方少东;赵毅 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陆帅;蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种可调式高精密晶片磨边载台及使用方法，包括安装在基座上承载固定件，承载固定件包括夹紧装置及对称设置在夹紧装置前后两侧的两个负压载台；夹紧装置包括旋转臂、竖置安装在基座上的气缸，气缸的气缸杆末端与旋转臂中部相连接，旋转臂两端均安装有压板；负压载台包括安装在支架上的纵向丝杆滑台，纵向丝杆滑台上对称设置有两个同步相向或相背运动的滑台A，滑台A上安装有横向丝杆滑台，横丝杆滑台上对称设置有两个同步相向或相背运动的滑台B，滑台B上安装有负压吸附台，磨边载台可以自由调整真空载台的大小以适应各种型号大小的晶片加工，增加装夹可靠性，减少加工振动，可实现阵列加工，提高产品加工质量和加工效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 调式 精密 晶片 磨边 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
