[发明专利]可调式高精密晶片磨边载台及使用方法

说明书

本发明涉及一种可调式高精密晶片磨边载台及使用方法，包括安装在基座上承载固定件，承载固定件包括夹紧装置及对称设置在夹紧装置前后两侧的两个负压载台；夹紧装置包括旋转臂、竖置安装在基座上的气缸，气缸的气缸杆末端与旋转臂中部相连接，旋转臂两端均安装有压板；负压载台包括安装在支架上的纵向丝杆滑台，纵向丝杆滑台上对称设置有两个同步相向或相背运动的滑台A，滑台A上安装有横向丝杆滑台，横丝杆滑台上对称设置有两个同步相向或相背运动的滑台B，滑台B上安装有负压吸附台，磨边载台可以自由调整真空载台的大小以适应各种型号大小的晶片加工，增加装夹可靠性，减少加工振动，可实现阵列加工，提高产品加工质量和加工效率，降低成本。

技术领域

本发明涉及晶片工装技术领域的一种可调式高精密晶片磨边载台及使用方法。

背景技术

液晶面板晶片从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与显示信号的传输。液晶板很薄，不通电的情况下呈半透明状态，它的大体构造就像三明治，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。全自动液晶面板磨边倒角机用于液晶面板、TFT、LCD、盖板玻璃的异型倒角、磨边、挖孔等加工，主要应用在智能手表、手机、平板电脑、车载显示等产品的生产。

企业现有的磨边倒角机所用到的加工载台，使用的是单个真空载台，利用晶片上自带的“十”字MAC标志进行定位，利用真空载台的负压进行固定加工。由于电子产品更新换代非常快，磨边倒角机需要适应不同晶片的型号大小，使用固定的真空载台无法适应各种晶片型号的加工，企业现有的方法是针对不同的加工产品，更换不同型号的载台，这导致工作量增大，工作效率低，成本增高。

其次，由于冷却水会经常喷洒在真空载台表面，使用单一的负压进行固定，加工时会经常出现滑移等情况，固定不可靠，导致加工出来的产品精度低，晶片表面出现崩边，甚至是内崩的情况。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明提出一种可调式高精密晶片磨边载台及其使用方法。

本发明解决技术问题所采用的方案是，一种可调式高精密晶片磨边载台，包括间隔安装在基座上的至少一组承载固定件，所述承载固定件包括夹紧装置及对称设置在夹紧装置前后两侧的两个负压载台；所述夹紧装置包括旋转臂、竖置安装在基座上的气缸，气缸的气缸杆末端与旋转臂中部相连接，旋转臂两端均安装有压板；所述负压载台包括安装在支架上的纵向丝杆滑台，纵向丝杆滑台上对称设置有两个同步相向或相背运动的滑台A，滑台A上安装有横向丝杆滑台，横丝杆滑台上对称设置有两个同步相向或相背运动的滑台B，滑台B上安装有负压吸附台。

进一步的，所述负压吸附台包括安装在滑台B上的底座，底座上表面开设有真空槽，底座上表面盖设有载台，载台上开设有若干连通真空槽的蜂孔，支架上安装有真空发生器，底座上开设有连通真空槽的真空抽孔，真空抽孔经导管连接真空发生器。

进一步的，所述载台与底座之间设置有密封圈，载台经螺栓与底座锁固。

进一步的，两个横向丝杆滑台上位于同侧的两个滑台B上的真空抽孔及真空发生器分别经导管连接Y型三通导管接头。

进一步的，所述气缸经机架安装在基座上，所述机架上于气缸上方设置有竖向凸轮柱，竖向凸轮柱上套装有导套，导套固定安装在机架上，竖向凸轮柱外表面开有导向滑槽，导套上安装有凸轮导销，凸轮导销位于导向滑槽内，竖向凸轮柱下端套状在气缸的气缸杆末端并与之转动配合，竖向凸轮柱上端与旋转臂中部相连接。

进一步的，所述导向滑槽包括由上至下依次连接的螺旋槽部和竖槽部，竖向凸轮柱在导向滑槽与凸轮导销的作用下能进行90度转动，从而带动旋转臂摆动，旋转臂位于低位时纵置，位于高位时横置。