[发明专利]发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202011346317.2 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114551687A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 何信政;陈在宇;黄恒仪 | 申请（专利权）人： | 重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401520 重庆市合*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光装置及其制造方法。本发明的发光装置包含绝缘基材、N层电路层、N层绝缘层、多个焊垫以及多个发光组件。N为等于或大于2的整数。N层电路层与N层绝缘层依序且交替堆栈地形成于绝缘基材上。每一层电路层包含自个的化学镀催化层以及自个的且覆盖化学镀催化层的金属层，并藉由化学镀催化层与金属层电性连接至下一层电路层。每一个焊垫对应第N层绝缘层的多个开口之中的一个开口且形成以填满其对应的开口。每一个发光组件对应该多个焊垫中至少两个焊垫且电性接合至其对应的焊垫上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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