[发明专利]发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202011346317.2 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114551687A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 何信政;陈在宇;黄恒仪 | 申请（专利权）人： | 重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401520 重庆市合*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光装置，其特征在于，该发光装置包含：
绝缘基材；
N层电路层，N为等于或大于2的整数；
N层绝缘层，该N层电路层与该N层绝缘层依序且交替堆栈地形成于该绝缘基材上，其中该发光装置还包含N个电路图案，每一个电路图案对应一层电路层，该N层电路层中的第一层电路层根据其对应的电路图案形成于该绝缘基材上，第(i+1)层电路层根据其对应的电路图案形成于第i层绝缘层上，i为范围从1至(N-1)中之一的整数数值，该发光装置还包含N个开口图案，每一个开口图案对应一层绝缘层，第j层绝缘层形成以覆盖第j层电路层并且根据其对应的开口图案形成多个开口，第j层电路层曝露于第j层绝缘层的该多个开口内，j为范围从1至N中之一的整数数值，每一层电路层包含自个的化学镀催化层以及自个的且覆盖该化学镀催化层的金属层，第(i+1)层电路层的该化学镀催化层延伸进而覆盖第i层绝缘层的每一个开口的自个的内壁，第(i+1)层电路层的该金属层延伸进而覆盖第i层绝缘层的每一个开口内的该化学镀催化层，第(i+1)层绝缘层延伸并且覆盖第i层绝缘层的该多个开口；
多个焊垫，每一个焊垫对应第N层绝缘层的多个开口之中一个开口且形成以填满其对应的开口；以及
多个发光组件，每一个发光组件对应该多个焊垫中至少两个焊垫且电性接合至其对应的焊垫上。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，每一层电路层的该化学镀催化层由金属浆料或化学镀催化油墨所形成。
3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该发光装置进一步包含透光的树脂层，形成以被覆第N层绝缘层以及该多个发光组件。
4.一种发光装置，其特征在于，该发光装置包含：
绝缘基材；
N层电路层，N为等于或大于2的整数；
N层绝缘层，该N层电路层与该N层绝缘层依序且交替堆栈地形成于该绝缘基材上，其中该发光装置还包含N个电路图案，每一个电路图案对应一层电路层，该N层电路层中的第一层电路层根据其对应的电路图案形成于该绝缘基材上，第(i+1)层电路层根据其对应的电路图案形成于第i层绝缘层上，i为范围从1至(N-1)中的整数数值，该发光装置还包含N个开口图案，每一个开口图案对应一层绝缘层，第j层绝缘层形成以覆盖第j层电路层并且根据其对应的开口图案形成多个开口，第j层电路层曝露于第j层绝缘层的该多个开口内，j为范围从1至N中的整数数值，每一层电路层包含自个的化学镀催化层以及自个的且覆盖该化学镀催化层的金属层，第(i+1)层电路层的该化学镀催化层延伸并且填满第i层绝缘层的每一个开口；
多个焊垫，每一个焊垫对应第N层绝缘层的多个开口的中一个开口且形成以填满其对应的开口；以及
多个发光组件，每一个发光组件对应该多个焊垫中至少两个焊垫且电性接合至其对应的焊垫上。
5.如权利要求4所述的发光装置，其特征在于，每一层电路层的该化学镀催化层由金属浆料或化学镀催化油墨所形成。
6.如权利要求4所述的发光装置，其特征在于，该发光装置进一步包含透光的树脂层，形成以被覆第N层绝缘层以及该多个发光组件。
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