[发明专利]PCB板蚀刻液及其蚀刻工艺在审
| 申请号： | 202011339761.1 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112538630A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;C23F1/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 赵浩竹 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板蚀刻液，该PCB板蚀刻液包括：蚀刻母液290g\L‑310g\L、氧化膜去除液60g\L‑120g\L、氧化剂170g\L‑220g\L、工业盐170g\L‑190g\L以及保护剂和活性剂，所述保护剂的浓度为1500ppm‑2200ppm，所述活性剂的浓度为5000ppm‑8000ppm。所述蚀刻母液为氯化铁。所述氧化膜去除液为盐酸。所述氧化剂为氯酸钠。所述工业盐为氯化钠。所述保护剂为甲基苯并三氮唑。所述活性剂为聚氧化乙烯。在活性剂的作用下保护剂在喷射压力较小的沟槽侧壁上形成保护膜，避免上述PCB板蚀刻液腐蚀沟槽侧壁，拓宽沟槽的宽度，从而避免上述PCB板蚀刻液影响铜布线的精度，在喷射压力较大的沟槽底部保护膜不容易形成，可以保证上述PCB板蚀刻液可以向下腐蚀铜膜，从而形成深度高、宽度窄的高精度铜布线。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 蚀刻 及其 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市永隆电路有限公司，未经惠州市永隆电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011339761.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
