[发明专利]PCB板蚀刻液及其蚀刻工艺

说明书

本发明涉及一种PCB板蚀刻液，该PCB板蚀刻液包括：蚀刻母液290g\L‑310g\L、氧化膜去除液60g\L‑120g\L、氧化剂170g\L‑220g\L、工业盐170g\L‑190g\L以及保护剂和活性剂，所述保护剂的浓度为1500ppm‑2200ppm，所述活性剂的浓度为5000ppm‑8000ppm。所述蚀刻母液为氯化铁。所述氧化膜去除液为盐酸。所述氧化剂为氯酸钠。所述工业盐为氯化钠。所述保护剂为甲基苯并三氮唑。所述活性剂为聚氧化乙烯。在活性剂的作用下保护剂在喷射压力较小的沟槽侧壁上形成保护膜，避免上述PCB板蚀刻液腐蚀沟槽侧壁，拓宽沟槽的宽度，从而避免上述PCB板蚀刻液影响铜布线的精度，在喷射压力较大的沟槽底部保护膜不容易形成，可以保证上述PCB板蚀刻液可以向下腐蚀铜膜，从而形成深度高、宽度窄的高精度铜布线。

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，特别是涉及一种PCB板蚀刻液及其PCB板蚀刻工艺。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

然而，PCB板蚀刻工艺在PCB板加工的过程中至关重要，用蚀刻液蚀刻基板上涂敷的铜膜，从而形成所需图案的铜布线。传统的蚀刻液蚀刻线路图形的精度不高、均匀性不好，不能够满足蚀刻线路图形的高精度要求。

发明内容

基于此，有必要针对传统的蚀刻液蚀刻线路图形的精度不高、均匀性不好，不能够满足蚀刻线路图形的高精度要求的技术问题，提供一种PCB板蚀刻液。

一种PCB板蚀刻液，该PCB板蚀刻液包括：蚀刻母液290g\L-310g\L、氧化膜去除液60g\L-120g\L、氧化剂170g\L-220g\L、工业盐170g\L-190g\L以及保护剂和活性剂，所述保护剂的浓度为1500ppm-2200ppm，所述活性剂的浓度为5000ppm-8000ppm。

在其中一个实施例中，所述蚀刻母液为氯化铁。

在其中一个实施例中，所述氧化膜去除液为盐酸。

在其中一个实施例中，所述氧化剂为氯酸钠。

在其中一个实施例中，所述工业盐为氯化钠。

在其中一个实施例中，所述保护剂为甲基苯并三氮唑。

在其中一个实施例中，所述活性剂为聚氧化乙烯。

上述PCB板蚀刻液在被外界蚀刻设备喷射在待加工PCB板后，对PCB板上的铜膜进行蚀刻形成沟槽，也就是铜布线。在活性剂的作用下保护剂在喷射压力较小的沟槽侧壁上形成保护膜，避免上述PCB板蚀刻液腐蚀沟槽侧壁，拓宽沟槽的宽度，从而避免上述PCB板蚀刻液影响铜布线的精度，在喷射压力较大的沟槽底部保护膜不容易形成，可以保证上述PCB板蚀刻液可以向下腐蚀铜膜，从而形成深度高、宽度窄的高精度铜布线。

一种PCB板蚀刻工艺，该PCB板蚀刻工艺包括以下步骤：

PCB板除尘：用吹风机吹除PCB板上的灰尘杂物；

PCB板除污：用清洗剂清洗PCB板上的油污；

PCB板水洗：用去离子水清洗PCB板；