[发明专利]一种静电卡盘、处理腔室及半导体处理设备在审

专利信息
申请号: 202011338932.9 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN114551202A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 金根浩;周娜;王佳;李琳;李俊杰 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 代理人: 王胜利
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种静电卡盘、处理腔室及半导体处理设备,涉及半导体技术领域,用于在等离子体刻蚀或沉积工艺中,维持晶圆对等离子体反应的恒定温度,提升晶圆的良率。所述静电卡盘包括:静电卡盘本体、静电吸附部和冷却激光器。静电卡盘本体具有容纳腔。静电吸附部位于静电卡盘本体靠近晶圆的表面上,用于固定晶圆。冷却激光器设置在容纳腔内,用于向静电吸附部发射冷却激光,以冷却固定在静电吸附部上的晶圆。所述静电卡盘可以用于半导体处理设备中。
搜索关键词: 一种 静电 卡盘 处理 半导体 设备
【主权项】:
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