[发明专利]一种用于电路板多方位焊接装置在审
| 申请号： | 202011338557.8 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112475686A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 胡建军 | 申请（专利权）人： | 合肥迅驰电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04;H05K3/34;B23K101/36 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 李佼佼 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市合肥高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电路板多方位焊接装置，涉及电路板加工技术领域。本发明包括固定夹具组件、驱动组件和焊接组价；固定夹具组件包括底座；底座上对称滑动连接有一对定位板，底座上固定连接一工作台，驱动组件包括X轴传动装置、X轴驱动电机、Y轴传动装置、Y轴驱动电机，X轴传动装置通过一对竖梁固定连接在底座上方，X轴传动装置上滑动连接有第一滑座，Y轴传动装置固定连接在第一滑座底部，Y轴传动装置上滑动连接有第二滑座，第二滑座上固定连接焊接组件。本发明通过驱动组件可控制焊接组件在X方向和Y方向上移动，且电动推杆可调节焊枪的倾斜程度，电机可控制焊枪360°旋转，从而实现了全方位的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 多方位 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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