[发明专利]一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具有效
| 申请号： | 202011338509.9 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112388100B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 胡建军 | 申请（专利权）人： | 合肥迅驰电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 | 代理人： | 郎海云 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市合肥高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，涉及PCB焊接技术领域。本发明中：第一边架体的内侧固定安装有位于第一伸缩通槽下侧位置的第一内侧横架板；第一边架体的外围配合设置有第一升降装置；第一升降装置的升降机构上固定安装有第一伸缩装置；第一伸缩装置的伸缩轴杆上安装有第一转动装置；第一转动装置的输出侧设有第一转动杆；第一转动杆的端侧弹性安装有限位橡胶块；包括用于夹取焊接操作完成后的PCB的抽取夹持机构。本发明通过多层态化同时放置多层PCB，从纵向上进行下将式的焊接，减少焊接过程中的放置工序，焊接完成后直接抽离，焊接机构直接继续下沉焊接，实现连续高效化的PCB上的锡焊等操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多维 层次 电路板 体式 焊接 夹具 | ||
【主权项】：
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