[发明专利]一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具

权利要求书

1.一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，用于PCB(5)的焊接夹持、夹取抽离，包括第一安装基体(1)，所述第一安装基体(1)上侧的两端部位都垂直固定安装有第一边架体(2)，其特征在于：

所述第一边架体(2)上开设有若干均匀分布的第一伸缩通槽(3)；

所述第一边架体(2)的内侧固定安装有位于第一伸缩通槽(3)下侧位置的第一内侧横架板(4)；

所述第一边架体(2)的外围配合设置有第一升降装置(6)；

所述第一升降装置(6)的升降机构上固定安装有第一伸缩装置(8)；

所述第一伸缩装置(8)的伸缩轴杆上安装有第一转动装置(9)；

所述第一转动装置(9)的输出侧设有第一转动杆(10)；

所述第一转动杆(10)的端侧弹性安装有限位橡胶块(11)；

包括用于夹取焊接操作完成后的PCB(5)的抽取夹持机构(19)；

该焊接夹具的驱动方法，包括用于驱动控制整个装置运行的主处理控制器，具体方法如下：

㈠、常态未夹持时：

第一转动杆(10)端部以及第一转动杆(10)端侧位置的限位橡胶块(11)位于第一边架体(2)的外侧方位，常态下的限位橡胶块(11)与第一转动杆(10)处于同一水平位置；

㈡、主板焊接时：

第一、在一对第一边架体(2)之间放置若干PCB(5)，PCB(5)对第一压力传感器(12)产生压力，第一压力传感器(12)发送压力信号至主处理控制器，主处理控制器判断当前位置的第一内侧横架板(4)上放置PCB(5)的状况；

第二、第一升降装置(6)驱动调节第一伸缩装置(8)的纵向位置，第一伸缩装置(8)驱动调节第一转动装置(9)的横向位置，使第一转动杆(10)端部以及第一转动杆(10)端侧位置的限位橡胶块(11)穿过第一边架体(2)上对应的第一伸缩通槽(3)；

第三、第一转动装置(9)转动调节限位橡胶块(11)，使限位橡胶块(11)与PCB(5)的边缘弹性挤压卡合；

第四、第一边架体(2)上方的焊接机构开始进行由上而下的PCB(5)上的焊接操作；

第五、任意一个PCB(5)焊接完成后，第一转动装置(9)反向转回限位橡胶块(11)，第一伸缩装置(8)驱动缩回第一转动装置(9)，第一升降装置(6)带动第一伸缩装置(8)下降至下一个PCB(5)的对应位置处；

第六、抽取夹持机构(19)从PCB(5)的前侧位置将焊接完成的PCB(5)抽离出第一边架体；

第七、重复第二至第六的驱动控制操作；

其中，抽取夹持机构(19)对PCB(5)抽离过程中，第二升降装置(16)对第二伸缩装置(18)的高度位置进行调节，第二伸缩装置(18)的位置调节状态与待抽取的PCB(5)的位置相配合。

2.根据权利要求1所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，其特征在于：

所述第一内侧横架板(4)上侧面嵌入装设有用于传感检测PCB(5)的第一压力传感器(12)。

3.根据权利要求1所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，其特征在于：

所述第一升降装置(6)上设有用于监测第一伸缩装置(8)纵向升降位置的第一位置传感机构(7)。

4.根据权利要求1所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，其特征在于：

所述第一伸缩装置(8)内设有用于监测第一伸缩装置(8)驱动输出伸缩位置的位置传感器。

5.根据权利要求1所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，其特征在于：

所述第一转动装置(9)内设置有角度编码器；

所述第一转动杆(10)的端侧开设有限位空间(15)；

所述第一转动杆(10)的端侧开设有位于限位空间(15)开口位置处的方形开口槽结构。

6.根据权利要求5所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，其特征在于：

所述限位橡胶块(11)上侧固定安装有第一活动方柱(13)；

所述第一活动方柱(13)上端位置设置有一圈活动安装在限位空间(15)内的第一内侧限位边环(14)。