[发明专利]硅片抛光方法和硅片抛光设备在审
| 申请号： | 202011336162.4 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112454017A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 徐全 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B9/06;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅片抛光方法，包括：步骤1：在第一预设抛光条件下，通过研磨液对硅片的边缘进行抛光；步骤2：在第二预设抛光条件下，通过具有预设含量的高分子聚合物的表面活化剂对硅片的边缘进行抛光，以减小硅片的边缘的粗糙度。本发明还涉及一种硅片抛光设备。通过包含有高分子聚合物的表面活化剂的使用，减小硅片边缘的粗糙度，提升硅片边缘部分的平坦度并防止颗粒物粘附在硅片边缘表面上，且还可防止硅片边缘被金属污染。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 抛光 方法 设备 | ||
【主权项】：
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