[发明专利]一种应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法在审
| 申请号： | 202011326724.7 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112469202A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 朱德权;徐荣军;黄世东;季玮;孙结石 | 申请（专利权）人： | 绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 廖银洪 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法，涉及覆铜陶瓷基板镀银技术领域。该应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法，包括以下步骤：S1、在覆铜陶瓷基板表面进行蚀刻处理；S2、制备保护层油墨，形成油墨保护层；S3、采用固化装置对上述油墨保护层进行固化处理；S4、在覆铜陶瓷基板表面进行镀银处理；S5、镀银完毕之后，采用去膜药水去除油墨保护层即可。本发明，采用油墨丝网印刷的方式对不需要镀银的表面进行保护，镀完银后再去除保护层的方法来达到选择性镀银的目的，保护层与铜面具有良好的结合力、耐腐蚀、耐高温、去除简单、去除后不影响镀银层和铜面、用丝网印刷的方式可得到高精度的镀银图形尺寸的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 陶瓷 选择性 镀银 方法 | ||
【主权项】：
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