[发明专利]一种应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法

权利要求书

1.一种应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

S1、在覆铜陶瓷基板表面进行蚀刻处理；

S2、制备保护层油墨，采用油墨丝网印刷的方式对不需要镀银的覆铜陶瓷基板表面进行保护，形成油墨保护层；

S3、采用固化装置对上述油墨保护层进行固化处理；

S4、在覆铜陶瓷基板表面进行镀银处理；

S5、镀银完毕之后，采用去膜药水去除油墨保护层即可。

2.根据权利要求1所述的一种应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法，其特征在于：所述保护层油墨制备方法包括以下步骤：

1)先取丙烯酸不饱和聚脂5g、顺丁烯酸酐树脂5g、苯偶酰二甲基缩酮10ml、松节油10ml混合，在水浴上加热；

2)使上述树脂溶解以后，用松节油20ml依次加入钛白粉10g、滑石粉10g、烃丙基甲基纤维素10g、顺丁烯酸酐树脂10g、松香10g、钛青蓝0.2g，研磨搅拌均匀；

3)然后再加入烃丙烯酸甲脂10ml和聚丙烯酸脂20ml，充分搅拌均匀后用200目的网纱挤压过滤，即得保护层油墨。

3.根据权利要求1所述的一种应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法，其特征在于：所述丝网印刷环境要求万级洁净车间，温度为20±5℃，湿度≤60％，印刷油墨厚度8-12μm。

4.根据权利要求1所述的一种应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法，其特征在于：所述固化处理时的固化温度为120℃，固化时间为20min。

5.根据权利要求1所述的一种应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法，其特征在于：所述去膜药水为氢氧化钠，氢氧化钠为浓度5％的氢氧化钠溶液，温度为50℃，时间为60s。