[发明专利]一种可防止偏移的集成电路板打孔装置在审
| 申请号： | 202011323276.5 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112399720A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 黄毓 | 申请（专利权）人： | 广西贵港畅拓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 537110 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路加工设备技术领域，且公开了一种可防止偏移的集成电路板打孔装置，包括定位套筒和钻头，所述定位套筒内部固定连接有驱动组件，驱动组件底部固定连接有钻杆，钻杆底部固定连接有钻头，钻头内部开设有气体密封腔。该可防止偏移的集成电路板打孔装置，在定位套筒下压过程中，弹性定位环圈底部受到挤压产生形变，挤入容纳槽内，从而推动形变推移块带动第二电介质板移动，使得第二正极板和第二负极板的接通，此时外加电场通电，使得电流变液由液态变为固体，从而将定位套筒固定在集成电路板上，防止打孔的过程中由于震动造成集成电路板发生偏移使得打孔位置不准确，从而提高了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可防止 偏移 集成 电路板 打孔 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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