[发明专利]一种可防止偏移的集成电路板打孔装置

权利要求书

1.一种可防止偏移的集成电路板打孔装置，包括定位套筒(1)和钻头(4)，其特征在于：所述定位套筒(1)内部固定连接有驱动组件(2)，驱动组件(2)底部固定连接有钻杆(3)，钻杆(3)底部固定连接有钻头(4)，钻头(4)内部开设有气体密封腔(5)，气体密封腔(5)内部活动连接有气动推移块(6)，气动推移块(6)顶部固定连接有第一电介质板(7)，钻头(4)内部固定连接有第一正极板(8)，钻头(4)内部固定连接有第一负极板(9)，定位套筒(1)底部固定连接有弹性定位环圈(10)，弹性定位环圈(10)内部填充有电流变液(11)，定位套筒(1)内部开设有容纳槽(12)，容纳槽(12)内部固定连接有复位弹簧(13)，复位弹簧(13)底部固定连接有形变推移块(14)，形变推移块(14)顶部固定连接有第二电介质板(15)，定位套筒(1)内部开设有移动长槽(16)，移动长槽(16)内部固定连接有牵引弹簧(17)，牵引弹簧(17)底部固定连接有磁铁块(18)，外侧的磁铁块(18)内部固定连接有第二正极板(19)，右侧的磁铁块(18)内部固定连接有第二负极板(20)，定位套筒(1)内部固定连接有对应于磁铁块(18)的电磁铁(21)。

2.根据权利要求1所述的一种可防止偏移的集成电路板打孔装置，其特征在于：所述气体密封腔(5)外侧固定连接有导温层，气体密封腔(5)内部填充有受热可膨胀的惰性气体。

3.根据权利要求1所述的一种可防止偏移的集成电路板打孔装置，其特征在于：所述第一正极板(8)位于气体密封腔(5)左侧，第一负极板(9)位于气体密封腔(5)右侧，第一电介质板(7)的截面积大于第一正极板(8)和第一负极板(9)的截面积。

4.根据权利要求1所述的一种可防止偏移的集成电路板打孔装置，其特征在于：所述第一负极板(9)电性连接至电磁铁(21)，电磁铁(21)与磁铁块(18)对应面所带磁性相反。

5.根据权利要求1所述的一种可防止偏移的集成电路板打孔装置，其特征在于：所述容纳槽(12)位于定位套筒(1)底部，容纳槽(12)底部与弹性定位环圈(10)顶部活动接触。

6.根据权利要求1所述的一种可防止偏移的集成电路板打孔装置，其特征在于：所述第二电介质板(15)的截面积大于第二正极板(19)和第二负极板(20)的截面积，第二负极板(20)电性连接至外加电场。

7.根据权利要求1所述的一种可防止偏移的集成电路板打孔装置，其特征在于：所述定位套筒(1)内部开设有两个相对的移动长槽(16)，第二正极板(19)位于第二电介质板(15)外侧，第二负极板(20)位于第二电介质板(15)内侧。