[发明专利]晶片连接器和配合连接器在审
| 申请号： | 202011316968.7 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112838434A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 林达也 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/629 | 分类号： | H01R13/629 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周晨 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“晶片连接器和配合连接器”。本公开提供了一种能够提高插入和移除的可使用性的连接器组件和配合连接器。在根据一个实施方案的晶片连接器(20)中，在第一晶片连接器(20)与包括第二柔性臂(27)的第二晶片连接器(20)堆叠的情况下，当第一柔性臂(27)在第一晶片连接器(20)的第一接合部分(49b)与第二晶片连接器(20)的接合部分(49h)接合的状态下在闩锁接合位置和闩锁脱离位置之间移动时，该第二柔性臂(27)也在闩锁接合位置和闩锁脱离位置之间移动。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 连接器 配合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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