[发明专利]晶片连接器和配合连接器

说明书

本发明题为“晶片连接器和配合连接器”。本公开提供了一种能够提高插入和移除的可使用性的连接器组件和配合连接器。在根据一个实施方案的晶片连接器(20)中，在第一晶片连接器(20)与包括第二柔性臂(27)的第二晶片连接器(20)堆叠的情况下，当第一柔性臂(27)在第一晶片连接器(20)的第一接合部分(49b)与第二晶片连接器(20)的接合部分(49h)接合的状态下在闩锁接合位置和闩锁脱离位置之间移动时，该第二柔性臂(27)也在闩锁接合位置和闩锁脱离位置之间移动。

技术领域

本公开的一个方面涉及晶片连接器和配合连接器。

背景技术

在相关领域中，已知存在各种类型的堆叠型晶片连接器和配合连接器。专利文献1描述了包括第一壳体、第二壳体和覆盖件的多级连接器。在该多级连接器中，第一壳体、第二壳体和覆盖件在该第一壳体、第二壳体和覆盖件彼此堆叠的状态下进入盒状配合连接器。覆盖件包括待与配合连接器接合的锁定件，并且多级连接器通过该覆盖件的锁定件的接合而装配到配合连接器。

引用文献列表

专利文献

[专利文献1]JP 10-79273 A

发明内容

技术问题

附带地，关于诸如上述多级连接器的叠堆型晶片连接器，需要提高插入和移除的可操作性。然而，在上述多级连接器中，由于是覆盖件而不是第一壳体和第二壳体与配合连接器接合，因此除非覆盖件附接到第二壳体，否则无法装配配合连接器。在上述多级连接器中，第一壳体和第二壳体无法单独插入配合连接器或从配合连接器移除，并且始终需要覆盖件来执行此类插入和移除。同样在此方面，无法容易地执行插入和移除操作。因此，需要一种可提高插入和移除的可使用性的晶片连接器和配合连接器。

问题的解决方案

根据本公开的一个方面的晶片连接器为叠堆型晶片连接器，该叠堆型晶片连接器被构造为电装配到配合连接器，并且包括：电绝缘的晶片，限定被构造为在晶片中接纳端子的腔；闩锁接合构件，该闩锁接合构件包括接合部分，与晶片一体地形成，并且包括柔性臂，该柔性臂被构造为闩锁接合位置和闩锁脱离位置之间移动，在该闩锁接合位置处，晶片连接器闩锁接合到配合连接器，在该闩锁脱离位置处，晶片连接器从配合连接器解锁。在第一晶片连接器与包括第二闩锁接合构件的第二晶片连接器堆叠的情况下，(该第二闩锁接合构件包括第二柔性臂，)当第一柔性臂在第一晶片连接器的第一接合部分与第二晶片连接器的第二接合部分接合的状态下在闩锁接合位置和闩锁脱离位置之间移动时，第二柔性臂也在闩锁接合位置和闩锁脱离位置之间移动。

根据本公开的一个方面的配合连接器限定被构造为接纳多个晶片连接器的多个接纳腔，并且包括接合部分，该接合部分被构造为与接纳在接纳腔中的每一个接纳腔中的晶片连接器的闩锁部分接合。晶片连接器被构造为通过将闩锁部分移动脱离距离而从配合连接器中解锁，并且对于接纳在多个接纳腔中的至少第一接纳腔和第二接纳腔中的每一者中的两个晶片连接器，当第一晶片连接器的闩锁部分在第一接纳腔中移动时的第一脱离距离不同于当第二晶片连接器的闩锁部分在第二接纳腔中移动时的第二脱离距离。

发明的有益效果

根据本公开的一个方面，可以提高插入和移除的可使用性。

附图说明

图1是示出装配了根据实施方案的多个晶片连接器的多个配合连接器被布置在板上的状态的示例的透视图。

图2是示出根据实施方案的叠堆型晶片连接器和配合连接器的透视图。

图3是从不同于图2的方向观察的图2的叠堆型晶片连接器和配合连接器的透视图。