[发明专利]一种场辅助活化烧结制备Mo-Cu合金的方法在审
| 申请号： | 202011314911.3 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112620631A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 冯可芹;周虹伶;刘艳芳;田坚 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | B22F3/14 | 分类号： | B22F3/14;B22F9/04;C22C1/04;C22C27/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610207 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种场辅助活化烧结制备Mo‑Cu合金的方法，其属于难熔金属加工技术领域。该方法是先将钼粉和铜粉按照一定的成分配比进行湿磨、真空干燥以获得Mo‑Cu混合粉末，随之将Mo‑Cu混合粉末放入模具内压制成压坯，然后将压坯放入烧结设备中，以特定的烧结工艺在较低温度下快速烧结制备得到Mo‑Cu合金。本发明针对现有技术制备Mo‑Cu合金存在的问题，提供一种场辅助活化烧结制备Mo‑Cu合金的方法，可方便、有效地控制烧结过程，且可在较低温度下快速获得晶粒细小且致密的Mo‑Cu复合材料。本发明利用电场、热场和力场这三种物理场的综合作用进行活化烧结，使得压坯在较低温度下快速完成致密化过程，制备过程易于控制，且烧结过程无需添加活化元素，从而提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 活化 烧结 制备 mo cu 合金 方法 | ||
【主权项】：
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