[发明专利]一种场辅助活化烧结制备Mo-Cu合金的方法在审

专利信息
申请号: 202011314911.3 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112620631A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 冯可芹;周虹伶;刘艳芳;田坚 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: B22F3/14 分类号: B22F3/14;B22F9/04;C22C1/04;C22C27/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610207 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 辅助 活化 烧结 制备 mo cu 合金 方法
【权利要求书】:

1.一种场辅助活化烧结制备Mo-Cu合金的方法,其特征在于:该方法是将粒度为3~15μm的钼粉和粒度为1~15μm的铜粉以一定的质量百分比进行配料,然后将其放入高能行星式球磨机内进行湿磨、真空干燥以获得Mo-Cu混合粉末,再将Mo-Cu混合粉末在模具中压制成压坯,然后将压坯放置于烧结设备中,在真空度高于10-1Pa的条件下,对压坯直接通大电流进行急速加热,使压坯以一定的升温速率升温至750~900℃后在试样两端施加一定的压力并保温,最后断电冷却取出烧结体得到Mo-Cu合金;本发明Mo-Cu粉末压坯在电场、热场和力场这三种物理场的综合作用下进行活化烧结,从而在较低温度和较短时间内实现烧结致密化。

2.根据权利要求1所述的一种场辅助活化烧结制备Mo-Cu合金的方法,其特征在于:该方法的烧结温度为750~900℃。

3.根据权利要求1所述的一种场辅助活化烧结制备Mo-Cu合金的方法,其特征在于:该方法对压坯的烧结升温速度控制在10~75℃/s。

4.根据权利要求1所述的一种场辅助活化烧结制备Mo-Cu合金的方法,其特征在于:该方法施加的压力为5~20MPa。

5.根据权利要求1所述的一种场辅助活化烧结制备Mo-Cu合金的方法,其特征在于:该方法烧结保温时间为3~10min。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学,未经四川大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011314911.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top