[发明专利]带隐埋电阻的印制板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011304684.6 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114521058A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及印制板技术领域，公开了一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，首先提供一埋阻金属箔，该埋阻金属箔包括导电层、介质层以及设于导电层和介质层之间的电阻层，对导电层和电阻层进行制作以形成电阻线路，然后将完成电阻线路制作后的埋阻金属箔与印制板进行压合，从而得到带隐埋电阻的印制板，本发明实施例先完成电阻线路制作后，才将合格的埋阻金属箔与印制板进行压合，避免了现有技术在压合电阻金属箔后蚀刻不合格时需要重新进行压合等操作流程导致效率低的问题，从而有效提高了制备效率。 | ||
| 搜索关键词： | 带隐埋 电阻 印制板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州方邦电子股份有限公司，未经广州方邦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011304684.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
