[发明专利]带隐埋电阻的印制板及其制备方法

说明书

本发明涉及印制板技术领域，公开了一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，首先提供一埋阻金属箔，该埋阻金属箔包括导电层、介质层以及设于导电层和介质层之间的电阻层，对导电层和电阻层进行制作以形成电阻线路，然后将完成电阻线路制作后的埋阻金属箔与印制板进行压合，从而得到带隐埋电阻的印制板，本发明实施例先完成电阻线路制作后，才将合格的埋阻金属箔与印制板进行压合，避免了现有技术在压合电阻金属箔后蚀刻不合格时需要重新进行压合等操作流程导致效率低的问题，从而有效提高了制备效率。

技术领域

本发明涉及印制板技术领域，特别是涉及一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法。

背景技术

目前，随着电子产品小型化的发展趋势，对电子产品的封装密度和体积提出了更高的要求，而将电阻等无源器件隐埋到印制板中是一种减小电子产品尺寸的有效手段。

在现有制备带隐埋电阻的印制板的方法中，一般先将电阻铜箔成品与印制板压合，再对电阻铜箔进行蚀刻，从而制作隐埋电阻图形和导电端，但是，若电阻铜箔在制作隐埋电阻图形和导电端不合格时，则需要重新进行压合和蚀刻等操作流程，导致制备效率较低。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，其能够提高带隐埋电阻的印制板的制备效率。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种带隐埋电阻的印制板的制备方法，包括：

提供一埋阻金属箔；所述埋阻金属箔包括导电层、电阻层和介质层，所述电阻层设于所述导电层和所述介质层之间；

对所述导电层和所述电阻层进行制作以形成电阻线路；其中，完成电阻线路制作后的所述电阻层部分裸露；所述电阻线路包括导电层形成的导电端和电阻层形成的线路层；

将完成电阻线路制作后的埋阻金属箔与印制板进行压合，得到带隐埋电阻的印制板；其中，所述介质层压合在所述印制板上。

作为优选方案，所述埋阻金属箔还包括多个导电凸起；

多个所述导电凸起间隔分布在所述电阻层的一面上，且多个所述导电凸起被所述导电层覆盖。

作为优选方案，多个所述导电凸起为第一金属颗粒和/或由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇。

作为优选方案，在所述将完成电阻线路制作后的埋阻金属箔与印制板进行压合，得到带隐埋电阻的印制板之后，还包括：

在所述电阻层的裸露部分上覆设保护层。

作为优选方案，所述保护层远离所述电阻层的一面在竖直方向上的高度位置低于导电端远离电阻层的一面在竖直方向上的高度位置。

作为优选方案，所述保护层为阻焊油墨。

作为优选方案，所述对所述导电层和电阻层进行制作以形成电阻线路，具体包括：

在所述导电层上覆盖第一干膜；

对覆盖于所述导电层上的所述第一干膜进行曝光、显影，以获得具有预设图形的第一抗蚀层；

用酸性蚀刻液蚀刻未被所述第一抗蚀层覆盖的所述导电层和所述电阻层，以获得具有所述预设图形的所述导电层和所述电阻层；

去除所述第一抗蚀层；

在所述导电层的待用于制作导电端区域上覆盖第二干膜，并对所述第二干膜进行曝光、显影，以在所述导电层的待用于制作导电端区域上形成第二抗蚀层；

用碱性蚀刻液蚀刻未被所述第二抗蚀层覆盖的所述导电层，以在所述导电层上形成导电端；

去除所述第二抗蚀层，获得电阻线路，其中，所述电阻线路包括导电层形成的导电端和电阻层形成的线路层。