[发明专利]一种埋阻金属箔在审
申请号: | 202011304672.3 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN114521051A | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 苏陟;高强 | 申请(专利权)人: | 广州方邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K1/09 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 麦小婵;郝传鑫 |
地址: | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及印制板技术领域,公开了一种埋阻金属箔,其包括阻隔层和埋阻金属箔本体,所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层,所述阻隔层设于所述电阻层和所述导电层之间,导电层镀设于阻隔层远离所述电阻层的一面上,电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在‑10%~10%的范围内。通过在电阻层与导电层之间设置阻隔层,可以对电阻层起到保护作用,当埋阻金属箔蚀刻形成电阻线路后,导电层形成导电端,电阻层与导电层之间的阻隔层则保护电阻层,避免电阻层直接裸露在外。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 | ||
【主权项】:
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