[发明专利]一种埋阻金属箔

说明书

本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其包括阻隔层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述阻隔层设于所述电阻层和所述导电层之间，导电层镀设于阻隔层远离所述电阻层的一面上，电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在‑10％～10％的范围内。通过在电阻层与导电层之间设置阻隔层，可以对电阻层起到保护作用，当埋阻金属箔蚀刻形成电阻线路后，导电层形成导电端，电阻层与导电层之间的阻隔层则保护电阻层，避免电阻层直接裸露在外。

技术领域

本发明涉及印制板技术领域，特别是涉及一种埋阻金属箔。

背景技术

随着电子产品小型化的发展趋势，对电子产品的封装密度和体积提出了更高的要求，而将电阻等无源器件隐埋到印制板中是一种减小电子产品尺寸的有效手段。

目前，现有的带隐埋电阻的印制板一般包括电阻层和铜箔层；其中，铜箔层直接采用成品的铜箔，通常将铜箔与电阻层相压合，从而应用于制造带隐埋电阻的印制板。当埋阻金属箔蚀刻形成电阻线路时，导电层形成导电端，电阻层直接裸露在外，导致电阻层容易受损。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种埋阻金属箔，其能够保护电阻层。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种埋阻金属箔，包括阻隔层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述阻隔层设于所述电阻层和所述导电层之间，所述导电层镀设于阻隔层远离所述电阻层的一面上，所述电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在-10％～10％的范围内。

作为优选方案，所述埋阻金属箔还包括多个导电凸起；

多个所述导电凸起间隔分布在所述电阻层靠近所述阻隔层的一面上或所述导电层靠近所述阻隔层的一面上。

作为优选方案，多个所述导电凸起间隔分布在所述导电层靠近所述阻隔层的一面上，且多个所述导电凸起远离所述导电层的一端从所述阻隔层伸出并与所述电阻层接触。

作为优选方案，多个所述导电凸起为第一金属颗粒和/或由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇。

作为优选方案，所述埋阻金属箔还包括介质层，所述介质层设于所述阻隔层远离所述电阻层的一面上。

作为优选方案，所述阻隔层包括层叠设置的耐高温层和金属粘结层；

所述金属粘结层设于所述耐高温层和所述电阻层之间。

作为优选方案，所述耐高温层为有机耐高温层；或，

所述耐高温层包括钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种。

作为优选方案，所述耐高温层为单层合金结构、由单金属层构成的多层结构或由合金层与单金属层构成的多层结构。

作为优选方案，所述金属粘结层包括铜、锌、镍、铁和锰中的任意一种或多种。

作为优选方案，所述导电层的厚度为2微米至20微米。

作为优选方案，所述导电层包括铝、银、铜、金中的任意一种或多种。

作为优选方案，所述导电层的导电率为所述电阻层的导电率的2-1000倍。

作为优选方案，所述电阻层包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅中至少两种组合的合金。