[发明专利]一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202011304110.9 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112420678B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 董东;王辉;李慧;潘玉华;陆吟泉;庞婷;张平升;代晓丽;贾斌;朱晨俊;叶永贵;王强;何琼兰;文俊凌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/66;H01L23/58 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法，本封装结构将高低频数模复合基板与金属基板进行一体化集成加工形成具备高散热的多功能复合基板，将复合基板的金属基与装配有低频连接器和射频连接器的金属围框之间进行焊接，再通过金属围框与盖板间的焊接形成气密封装结构，封装内部贴装数字封装器件、射频封装器件以及低功耗芯片、大功率芯片，射频电路通道间通过金属围框隔筋结构实现电磁隔离。本发明提供的封装结构具有更高的气密性，同时提高了器件的集成密度和散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 数模 一体 集成 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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