[发明专利]一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种高散热数模一体集成封装结构，包括：多功能数模复合基板、金属围框和盖板，所述多功能数模复合基板、金属围框和盖板三者之间配合安装，构成一个密封腔体；其特征在于：所述多功能数模复合基板包括数字介质板、微波介质板和金属基板，所述数字介质板和微波介质板根据电路需要叠合在所述金属基板上形成数模复合电路；

所述金属围框的侧壁上设置有低频连接器和射频连接器；

所述多功能数模复合基板上安装有封装器件和功率芯片，所述功率芯片连接到所述金属基板上。

2.根据权利要求1所述的一种高散热数模一体集成封装结构，其特征在于，所述金属基板为铜基板或铝基板。

3.根据权利要求1所述的一种高散热数模一体集成封装结构，其特征在于，所述多功能数模复合基板的表面镀涂有镍金或镍钯金。

4.根据权利要求1所述的一种高散热数模一体集成封装结构，其特征在于，所述金属围框材料为铝合金、铜、不锈钢、硅铝中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种高散热数模一体集成封装结构，其特征在于，所述金属围框表面镀涂镍、镍金或镍钯金镀层。

6.一种高散热数模一体集成封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

将数字介质板、微波介质板与金属基板进行一体化集成，制作成多功能数模复合基板，所述数字介质板和微波介质板根据电路需要叠合在所述金属基板上形成数模复合电路；

将低频连接器和射频连接器装配到金属围框侧壁上，得到具有输入输出结构的金属围框；

将封装器件和金属围框焊接到所述多功能数模复合基板上；

采用微组装工艺将裸芯片装配到已焊接有金属围框的数模复合基板上，其中，将裸芯片中的功率芯片贴装到所述多功能数模复合基板的金属基板上；

将盖板与所述金属围框进行配合封装。

7.根据权利要求6所述的一种高散热数模一体集成封装结构的制作方法，其特征在于，所述数字介质板、微波介质板与金属基板通过一体化层压的方式制作成多功能数模复合基板。

8.根据权利要求6所述的一种高散热数模一体集成封装结构的制作方法，其特征在于，通过焊接工艺或玻璃烧结工艺将低频连接器和射频连接器装配到所述金属围框的侧壁上。

9.根据权利要求6所述的一种高散热数模一体集成封装结构的制作方法，其特征在于，盖板与金属围框之间采用激光封焊、平行封焊或钎焊的方式封装。

10.根据权利要求6所述的一种高散热数模一体集成封装结构的制作方法，其特征在于，在将封装器件焊接到多功能数模复合基板的步骤中，通过采用表面贴装工艺将封装器件焊接到多功能数模复合基板的表面上。