[发明专利]一种半导体晶圆加工设备

摘要

本发明提供了一种半导体晶圆加工设备，其结构包括底架、限位板、装入口、加强筋、外壳，底架上端嵌固固定于外壳下端，限位板两侧通过卡扣固定于外壳前端内侧，装入口外壁完全装配于外壳上端内部，本发明在将晶圆对齐于卡合机构内部设有的晶圆槽中，通过晶圆槽对晶圆进行限制后，晶圆槽内部设有的固定装置会因为被晶圆的压动而带动固定装置中设有的夹块对晶圆进行夹紧以及支撑，从而将晶圆的位置进行固定，避免晶圆的移动，通过对晶圆的固定，并且清除连接处存在的空隙，使得设备在运输时，避免了因连接处空隙的存在，使得晶圆会因震动的影响而在空隙中进行活动，造成晶圆表面刮花损坏的问题出现。