[发明专利]一种半导体晶圆加工设备

说明书

本发明提供了一种半导体晶圆加工设备，其结构包括底架、限位板、装入口、加强筋、外壳，底架上端嵌固固定于外壳下端，限位板两侧通过卡扣固定于外壳前端内侧，装入口外壁完全装配于外壳上端内部，本发明在将晶圆对齐于卡合机构内部设有的晶圆槽中，通过晶圆槽对晶圆进行限制后，晶圆槽内部设有的固定装置会因为被晶圆的压动而带动固定装置中设有的夹块对晶圆进行夹紧以及支撑，从而将晶圆的位置进行固定，避免晶圆的移动，通过对晶圆的固定，并且清除连接处存在的空隙，使得设备在运输时，避免了因连接处空隙的存在，使得晶圆会因震动的影响而在空隙中进行活动，造成晶圆表面刮花损坏的问题出现。

技术领域

本发明涉及晶圆涂膜领域，更具体的，是涉及一种半导体晶圆加工设备。

背景技术

晶圆加工，是通过将沙子熔炼提纯为硅锭，并切割为薄片，通过将光刻胶涂抹至晶圆表面，并进行光刻切割，从而将晶圆制造为芯片，并投入使用，而晶圆在加工过程中，对加工环境以及工序的要求极高，在完成晶圆的加工，并对晶圆进行运输的过程中，因运输时的颠簸，容易造成晶圆在因颠簸而碰撞至装载盒的内部，因装载盒的棱角与晶圆不断的接触碰撞，使得晶圆容易断裂或表面因颠簸而碰撞磨损，导致加工完成的晶圆报废，无法进行下一步的切割使用。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体晶圆加工设备，解决了运输时的颠簸，容易造成晶圆在因颠簸而碰撞至装载盒的内部，因装载盒的棱角与晶圆不断的接触碰撞，使得晶圆容易断裂或表面因颠簸而碰撞磨损，导致加工完成的晶圆报废，无法进行下一步的切割使用的问题。

针对上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆加工设备，其结构包括底架、限位板、装入口、加强筋、外壳，所述底架上端嵌固固定于外壳下端，所述限位板两侧通过卡扣固定于外壳前端内侧，所述装入口外壁完全装配于外壳上端内部；

所述装入口其内部设有承载板、导杆、卡合机构，所述承载板两侧活动卡合于卡合机构内壁，所述导杆内壁活动配合于卡合机构前后两端，所述卡合机构完全固定于外壳内部，所述承载板共设有两个，平行排列于卡合机构内壁前后两端。

作为本发明优选的，所述卡合机构设有外板、限位板、支撑板、晶圆槽、固定装置，所述外板内壁嵌固卡合于支撑板外壁，所述限位板外壁活动卡合于支撑板内部左侧，所述晶圆槽完全固定于支撑板内部，所述固定装置外壁通过卡扣固定于支撑板内部，所述固定装置共设有四个，平行排列于支撑板内部。

作为本发明优选的，所述固定装置设有配合板、底座、卡合块、驱动设备，所述底座上端活动卡合于配合板下端，所述卡合块外壁活动卡合于配合板内部，所述驱动设备完全装配于配合板前后两端，所述卡合块共设有两个，相对排列于配合板内部。

作为本发明优选的，所述卡合块内部设有夹块、拉条、卡块、拉带、定轴，所述夹块右侧外壁活动卡合于拉条上端内壁，所述拉条下端内壁过盈配合于卡块前端外壁，所述卡块内壁嵌套固定于拉带下端外壁，所述定轴外壁活动配合于夹块内壁右侧，所述夹块其结构为三角形结构，其棱角设有倒角。

作为本发明优选的，所述底座内部设有升降杆、活动杆、配合板、导位装置、卡环，所述升降杆外壁活动卡合于卡环内壁，所述活动杆上端活动卡合于卡环两端外壁，所述配合板上端内壁嵌套卡合于活动杆下端，所述导位装置完全装配于配合板上端内部，所述配合板其结构为山型结构。

作为本发明优选的，所述导位装置由转球、弹簧、滑块、限位杆、滑轨组成，所述转球上端外壁活动卡合于滑块下端，所述弹簧右侧通过卡扣固定于滑块左侧，所述滑块外壁活动卡合于滑轨内壁，所述限位杆外壁焊接固定于滑轨上端内壁。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：