[发明专利]带隐埋电阻的印制板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011300979.6 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114521065A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/06;H01C7/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制板技术领域，公开了一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，其中，所述带隐埋电阻的印制板的制备方法包括提供一埋阻金属箔，所述埋阻金属箔包括电阻层、导电层和介质层，所述电阻层设于所述介质层和所述导电层之间；将所述埋阻金属箔与印制板进行压合，所述介质层压合在所述印制板上；对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板；其中，完成电阻线路制作后的所述电阻层部分裸露。本发明实施例通过提供一埋阻金属箔与印制板进行压合，对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，从而得到带隐埋电阻的印制板，进而便于大批量制作带隐埋电阻的印制板。 | ||
| 搜索关键词： | 带隐埋 电阻 印制板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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